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計算機射線照相技術在管道檢測方面的應用

釋出時間▩☁☁:2016-09-06瀏覽▩☁☁:1380次

計算機射線照相技術在管道檢測方面的應用

     目前╃☁,計算機射線照相(Computered Radiography╃☁,CR)技術在長輸管道檢測方面的應用較為普遍☁✘₪。CR檢測系統一般由IP板•₪◕、鐳射掃描器•₪◕、計算機硬體和軟體等組成☁✘₪。IP板是一種塗有稀土元素銪•₪◕、鋇•₪◕、氟化合物的柔性板╃☁,曝光後能以潛影形式儲存資訊╃☁,可以代替膠片用於射線檢測☁✘₪。

長輸管道CR檢測影像例項分析(配)╃☁,該工程執行的CR檢測標準是ISO 17636-2╃☁,對於缺陷的評定執行標準為API 1104╃☁,採用VMI 5100MS鐳射掃描器•₪◕、巴克E3620灰度顯示器•₪◕、360mm×80mm Kodak308 IP板╃☁,在檢測現場採用GE-2005管道爬行器中心曝光法╃☁,管道壁厚為8.7mm☁✘₪。工程中的管道材料為X65M╃☁,焊接採用STT打底╃☁,熱焊•₪◕、填充和蓋面採用全自動焊接╃☁,焊接方法全部為下向焊☁✘₪。
CR技術在提供普通底片的基礎上╃☁,還提供3D立體圖形(浮雕影象)☁✘₪。射線檢測圖形屬於立體圖形的平面化╃☁,採用浮雕形式更利用觀察☁✘₪。對於這兩種形式圖形的評定╃☁,標準中規定以普通底片的評級為準╃☁,3D立體圖形僅作為輔助參考☁✘₪。
發現一▩☁☁:偽缺陷影像
 1•₪◕、焊絲•₪◕、飛濺墜落引起的偽缺陷影像

       由於管道外徑為508mm╃☁,壁厚為8.7mm╃☁,周長為1595mm,在800mm處為管道zui低點╃☁,採用全自動焊接容易產生焊絲墜落和焊接飛濺☁✘₪。
根據ASME V標準╃☁,當壁厚為8.7mm時╃☁,要求達到IQI絲號為6號╃☁,底片可見☁✘₪。
採用3D影象(浮雕)對於75-80mm的內凹及飛濺缺欠顯示清晰☁✘₪。
2•₪◕、掃描器故障造成的偽缺陷影像
缺欠顯示為密集氣孔╃☁,偽缺陷有豎格•₪◕、焊絲•₪◕、長直白線☁✘₪。
3•₪◕、IP板劃傷引起的偽缺陷影像

4•₪◕、掃描器或IP板不清潔造成的不良影像

發現二▩☁☁:真缺陷影像
1•₪◕、未焊透
 

由於未焊透就是表面缺陷╃☁,這種缺陷在3D顯示中更為清晰形象☁✘₪。
2•₪◕、坡口未熔合

該缺陷為坡口未熔合╃☁,位於返修位置5mm深度處╃☁,為全自動焊接在熱焊層時╃☁,焊絲移動到坡口處停留時間短╃☁,焊接熱容量不足造成的☁✘₪。從3D影像中看缺陷在焊縫表面╃☁,為開口缺陷╃☁,但由於3D影象是將平面圖形立體化後根據底片的灰度值形成的影象╃☁,所以實際上該缺陷屬於埋藏缺陷☁✘₪。
3•₪◕、氣孔

該缺陷為密集氣孔╃☁,處於返修位置3-4mm深度處╃☁,並不是3D圖形顯示的表面氣孔缺陷☁✘₪。
4•₪◕、夾渣

該缺陷為夾渣╃☁,處於返修位置6mm深度處╃☁,並不是3D圖形顯示的表面夾渣缺陷☁✘₪。
5•₪◕、連續氣孔

該缺陷為連續氣孔╃☁,處於焊縫內╃☁,沒有浮出焊縫☁✘₪。
6•₪◕、內凹

該缺陷在底片顯示中比較難評定╃☁,主要是內凹的深度難以判斷╃☁,採用3D圖形比較直觀╃☁,對於評定大有益處☁✘₪。
其他發現
1•₪◕、內部根部咬邊
 

API1104允許有根部咬邊存在☁✘₪。
2•₪◕、焊縫外表面蓋面層單層多道焊形成的影像
 

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